Publikované pred rokom: 10.03.2010 / Branislav Madoš, čítaní: 886
Vedcom z Yaleskej univerzity sa pod vedením profesorky Ainissi Ramirezovej podarilo vyvinúť nový typ spájky, roztaviteľnej a následne tvarovateľnej v troch dimenziách pomocou slabého magnetického poľa. Spájku možno pomocou magnetu vytiahnuť cez úzke otvory, čím možno vytvoriť elektrické prepojenia medzi vrstvami stohovaných čipov. Dajú sa tak vyrobiť 3D čipy s vysokou hustotou výpočtovej kapacity. Práve vytváranie prepojení medzi jednotlivými vrstvami 3D čipov je pritom obťažný a drahý proces.
Ďalšia výhoda nového typu spájky je v tom, že neobsahuje olovo, čo vyžadujú mnohé krajiny vrátane Japonska a členov EÚ, a oproti iným bezolovnatým spájkam je silnejšia. Túto vlastnosť spolu so schopnosťou reagovať na magnetické pole získala vďaka primiešaniu čiastočiek železa s priemerom v desiatkach mikrometrov. Celý postup použitia spájky je navyše mimoriadne lacný. Ramirezová v súčasnosti rokuje s výrobcami čipov a zrejme komercionalizuje tento produkt prostredníctvom začínajúcej spoločnosti Adhera Technologies, sídliacej v New Yorku.
Zdroj: Technology Review
Dĺžka:00:16:42
Dĺžka:00:28:37
Dĺžka:00:10:04
Dĺžka:00:32:25