Magnetická spájka pomôže pri budovaní 3D čipov

3dsolder_x220.jpg Vedcom z Yaleskej univerzity sa pod vedením profesorky Ainissi Ramirezovej podarilo vyvinúť nový typ spájky, roztaviteľnej a následne tvarovateľnej v troch dimenziách pomocou slabého magnetického poľa. Spájku možno pomocou magnetu vytiahnuť cez úzke otvory, čím možno vytvoriť elektrické prepojenia medzi vrstvami stohovaných čipov. Dajú sa tak vyrobiť 3D čipy s vysokou hustotou výpočtovej kapacity. Práve vytváranie prepojení medzi jednotlivými vrstvami 3D čipov je pritom obťažný a drahý proces.

Ďalšia výhoda nového typu spájky je v tom, že neobsahuje olovo, čo vyžadujú mnohé krajiny vrátane Japonska a členov EÚ, a oproti iným bezolovnatým spájkam je silnejšia. Túto vlastnosť spolu so schopnosťou reagovať na magnetické pole získala vďaka primiešaniu čiastočiek železa s priemerom v desiatkach mikrometrov. Celý postup použitia spájky je navyše mimoriadne lacný. Ramirezová v súčasnosti rokuje s výrobcami čipov a zrejme komercionalizuje tento produkt prostredníctvom začínajúcej spoločnosti Adhera Technologies, sídliacej v New Yorku.

Zdroj: Technology Review



Ohodnoťte článok:
   

Váš názor:

 
 
 

Najviac vás zaujalo

24 hodín

týždeň

mesiac

 
 

Najnovšie články

AMD pre­zen­tu­je pro­to­typ ultra­ten­ké­ho no­te­boo­ku
(Publikované pred 16 hodinami) Spo­loč­nosť AMD pred­sta­vi­la pro­to­typ ultra­ten­ké­ho no­te­boo­ku, kto­rý by mal kon­ku­ro­vať kon­cep­tu ultra­boo­ku od In­te­lu. čítať »
 
In­tel prip­ra­vu­je pre smart TV pro­ce­so­ry Atom a ope­rač­ný sys­tém Ti­zen
(Publikované pred 16 hodinami) Za­tiaľ čo väč­ši­na vý­rob­cov s Goog­le TV sa chys­tá na útok od App­lu, kto­rý sa vraj prip­ra­vu­je uviesť vlast­ný in­te­li­gent­ný te­le­ví­zor, na inter­ne­te sa ob­ja­vi­li sprá­vy, že In­tel bu­de po­nú­kať pre smart TV plat­for­mu Atom a ope­rač­ný sys­tém Ti­zen TV. čítať »
 
IBM bu­de vy­rá­bať či­py APU pre AMD
(Publikované pred 17 hodinami) Vče­ra sme vás in­for­mo­va­li o zme­ne stra­té­gie spo­loč­nos­ti AMD. V člán­ku sme uvied­li, že s vý­ro­bou sa AMD spo­lie­ha tak­mer vý­hrad­ne na Glo­bal Foun­dries, vý­rob­né ka­pa­ci­ty však nes­ta­čia na us­po­ko­je­nie do­py­tu. čítať »
 
AMD me­ní ar­chi­tek­tú­ru svo­jich pro­ce­so­rov
(Publikované pred 1 dňom) Spo­loč­nosť AMD v pos­led­nom ob­do­bí zá­pa­sí s mno­hý­mi prob­lé­ma­mi. Ťaž­kos­ti spô­so­be­né ma­lou kon­ku­ren­čnou schop­nos­ťou jej pro­ce­so­rov ma­li za nás­le­dok od­chod nie­koľ­kých dl­ho­roč­ných vr­cho­lo­vých ma­na­žé­rov. čítať »
 
RIM zlac­nil pod­ni­ko­vý tab­let Play­book na zlo­mok ce­ny
(Publikované pred 1 dňom) Spo­loč­nosť RIM sa roz­hod­la so svo­jím pod­ni­ko­vým tab­le­tom Play­book pre po­dob­nú stra­té­giu ako v mi­nu­lom ro­ku HP s tab­le­tom Touch­Pad. Te­da zní­žiť ce­nu na úpl­né mi­ni­mum naj­mä pre zlú pre­daj­nosť. čítať »