Micron pripravuje 3D pamäťové čipy 15-krát rýchlejšie ako DDR3

Spo­loč­nosť Mic­ron Tech­no­lo­gy ozná­mi­la, že do dvoch ro­kov za­čne pro­du­ko­vať no­vé pa­mä­ťo­vé či­py s náz­vom Hyb­rid Me­mo­ry Cu­be (HMC), pri­čom pri ich vý­ro­be pou­ži­je ko­merč­ný vý­rob­ný pro­ces do­da­ný spo­loč­nos­ťou IBM, umož­ňu­jú­ci vy­tvá­ra­nie vo­di­vých ciest me­dzi vrstva­mi kre­mí­ka (Through Si­li­con Vias - TSV).

Ar­chi­tek­tú­ra HMC po­zos­tá­va z jed­nej vrstvy lo­gic­kých ob­vo­dov, umies­tne­nej v spod­nej čas­ti či­pu, a z via­ce­rých vrs­tiev či­pov DRAM, ulo­že­ných na nej. Ver­ti­kál­ne pre­po­je­nia me­dzi jed­not­li­vý­mi sto­ho­va­ný­mi vrstva­mi či­pov DRAM, ako aj me­dzi vrstvou DRAM a lo­gic­kou vrstvou sú tvo­re­né po­mo­cou TSV. Úlo­hou lo­gic­kej vrstvy či­pu je sprís­tup­ňo­va­nie jed­not­li­vých bi­tov in­for­má­cie ulo­že­nej v pa­mä­ťo­vých bun­kách vrs­tiev DRAM.

Vďa­ka tej­to ar­chi­tek­tú­re je čip HMC až 15-krát rých­lej­ší ako sú­čas­né pa­mä­ťo­vé ob­vo­dy DDR3. Vy­ro­be­né pro­to­ty­py do­siah­li v tes­to­va­cej pre­vádz­ke pre­no­so­vú rých­losť dát na úrov­ni 128 GB/s, čo je až 10-ná­sob­ne viac op­ro­ti sú­čas­ným pa­mä­tiam. Spot­re­bú­va­li pri­tom až o 70 % me­nej ener­gie na je­den bit ako pa­mä­te DDR3 a ich pô­do­rys bol do­kon­ca až 10-ná­sob­ne men­ší op­ro­ti pa­mä­tiam RDIMM.

Tá­to re­vo­luč­ná ar­chi­tek­tú­ra pa­mä­ťo­vé­ho či­pu rep­re­zen­tu­je vý­znam­nú zme­nu v konštruk­cii pa­mä­ťo­vých ob­vo­dov, pre­to­že pred­sta­vu­je pre­chod od 2D či­pov, kto­rých mož­nos­ti ďal­šie­ho ka­pa­cit­né­ho a vý­kon­nos­tné­ho ras­tu sa vy­čer­pá­va­jú, k 3D. Umož­ňu­je tak ná­rast vý­kon­nos­ti za­ria­de­ní a ka­pa­cít ich pa­mä­tí na­prieč ce­lým spek­trom po­čí­ta­čo­vých sys­té­mov, po­čí­na­júc su­per­po­čí­tač­mi cez bež­né sto­lo­vé po­čí­ta­če až po pre­nos­né po­čí­ta­če a tab­le­ty, prí­pad­ne aj in­te­li­gen­tné mo­bil­né te­le­fó­ny.

Na pod­po­ru roz­vo­ja HMC vznik­lo z ini­cia­tí­vy spo­loč­nos­tí Sam­sung a Mic­ron Tech­no­lo­gy v ok­tób­ri toh­to ro­ka kon­zor­cium Hyb­rid Me­mo­ry Cu­be Con­sor­tium (HMCC), zdru­žu­jú­ce spo­loč­nos­ti Al­te­ra Cor­po­ra­tion, IBM, Mic­ron Tech­no­lo­gy, Open-Si­li­con, Sam­sung Elec­tro­nics a Xilinx.

Zdroj: Mic­ron Tech­no­lo­gy